Intel Quantum
شركةدوران السيليكون: توسيع متوافق مع CMOS
تضمّ شريحة Tunnel Falls من Intel 12 كيوبت دوران سيليكون على شريحة 300 مم باستخدام حفر EUV — كل كيوبت بحجم ~50×50 نانومتر، أصغر مليون مرة من الكيوبتات فائقة التوصيل. تمدّد شريحة Pando Tree لعام 2024 ذلك بإلغاء تشعيب 64 قناة كيوبت داخل مبرّد التخفيف لمعالجة اختناق الأسلاك.
معالج Tunnel Falls من Intel (يونيو 2023) يضمّ 12 كيوبت دوران سيليكون مُصنَّعة باستخدام عملية Intel EUV على شريحة 300 مم، موزّعةً على شركاء الجامعات والمختبرات الوطنية. يشغل كل كيوبت مساحة ~50×50 نانومتر — أصغر مليون مرة تقريباً من الكيوبت فائق التوصيل. شريحة Pando Tree المتابِعة (يونيو 2024) هي أول شريحة تحكّم كمومي على مستوى المليكلفن تعتمد الشبه موصلات، تُلغي تشعيب 64 قناة كيوبت داخل مبرّد التخفيف لمعالجة 'اختناق الأسلاك'. المصادر: غرفة أخبار Intel (يونيو 2023، يونيو 2024).